半导体供应链流程改变消息称封装交期已延长至50周_百业讯

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半导体供应链流程改变消息称封装交期已延长至50周爱集微 2022-04-13 23:58

4月12日，据《經濟日報》报道，半导体封装交期持续延长，IC 设计服务咨询公司 Sondrel 指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已延长至50周。

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