业内消息人士称，由于先进的2.5D和3D IC封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。 据《电子时报》报道，需要先进封装的高性能计算（HPC）芯片解决方案市场一直在扩大，前景广阔。例如，包括AMD和英伟达在内的供应商在其HPC处理器中采用了台积电的CoWoS封装。