松江胶粘剂产品信息

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1、上海原装进口松下芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS ¥面议

　　上海原装进口松下芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS　　CV5300AK　　TECHNICALINFORMATION　　EncapsulationMaterialsDepa

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2、上海美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电胶ME8456-DA ¥面议

　　上海美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电胶ME8456-DA　　产品名称：美国AiT柔性环氧单组份芯片粘接导电银胶ME8456-DA　　应用点:芯片或者元器件粘接　　产品特点：

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3、上海美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶 ¥面议

　　上海美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶　　产品说明：　　ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的

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4、上海军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP ¥面议

　　上海军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP　　案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEKH37-MP)　　应用点:玻璃绝缘子本体粘接　　要求：　　固化后

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5、上海光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500 ¥面议

　　上海光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500　　案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)　　应用点:芯片粘接　　要求：　　替代日本丸内MD-150

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6、上海电源模块导热灌封胶替代LORDSC-320LVH ¥面议

　　上海电源模块导热灌封胶替代LORDSC-320LVH　　案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORDSC-320LVH)　　应用点:电源模块导热灌封　　要求：　　1.导热系数大于

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7、上海传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F ¥面议

　　上海传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F　　案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F　　应用点:芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘　　要求：　　应

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8、上海光器件封装包封保护胶替代BF-4 ¥面议

　　上海光器件封装包封保护胶替代BF-4　　案例名称：光器件BOSAROSA结构灌封保护胶替代汉高BF-4　　应用点:光器件BOSAROSA结构灌封保护　　要求：　　1.加热固化，

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9、上海光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND ¥面议

　　上海光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND　　案例名称：光通信器件光纤粘接胶（对标EPO-TEK353ND）　　应用点:人工灌胶，二氧化硅光纤，外壳金属有铝铜不锈钢等

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10、上海AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71 ¥面议

　　上海AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71　　案例名称：AR眼镜模组镜片粘接用UV胶（对标NORLAND诺兰NOA7172）　　应用点:pc膜和玻璃棱镜贴合　　要求：　　要

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11、上海军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000 ¥面议

　　上海军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000　　产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气　　应用点:芯片粘接　　要求：　　耐高温、调低温冲击、可靠性稳

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12、上海美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 ¥面议

　　上海美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456　　产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456　　应用点:芯片或者元器件粘接　　产品特点：　　　上

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13、上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87 ¥面议

　　上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87　　产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87　　应用点:芯片粘接　　产品特点：　　DAD-87导电胶是溶

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14、上海汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI ¥面议

　　上海汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI　　产品说明　　LOCTITEABLESTIK84-1LMI提供以下产品特性：　　技术：环氧树脂　　外观:银色　　固化:热固

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15、上海汉高ICLED封装导电银胶84-1LMISR4 ¥面议

　　上海汉高ICLED封装导电银胶84-1LMISR4　　LOCTITE®ABLESTIK84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。　　LOCTITE

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16、上海汉高IC封装导电银胶84-1A ¥面议

　　上海汉高IC封装导电银胶84-1A　　上海汉高IC封装导电银胶84-1A &nbs

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17、上海汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J ¥面议

　　上海汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J　　LOCTITEABLESTIK84-3J粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合

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18、上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶 ¥面议

　　上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶　　案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶　　应用点:COB封装围坝　　要求：　　成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热

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19、上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 ¥面议

　　上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶　　案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶　　应用点:COB封装填充　　要求：　　低温固化，流动性好，固化后亮光　　上海半导体集

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20、上海电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂 ¥面议

　　案例名称：电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂　　应用点:在感应线圈与充电器外壳之间使用导热材料将发热量传导到温度感应器　　要求：　　①导热系数大于3W/m·K　　②挥发

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21、上海电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶 ¥面议

　　案例名称：电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶　　应用点:在PVC导线与ABS线孔之前点胶，将导线与线孔粘接密封　　要求：　　1.符合国家环保卫生标准（有相关证书）；　　2.符合

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22、上海传感器连接线缆金属接头灌封胶线束灌封胶 ¥面议

　　案例名称：传感器连接线缆金属接头灌封　　应用点:传感器连接头灌封，传感器线缆连接头的灌封，PVC导线与黄铜间的灌封，主要起到防护连接线缆松动的作用　　要求：　　①耐温-40-8

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23、上海温度传感器部件PPS与金属粘接胶耐高温胶 ¥面议

　　案例名称：温度传感器部件PPS与金属粘接　　应用点:温度传感器部件PPS与金属粘接，用于塑料PPS外壳与外面的金属壳（铝和黄铜）之间的粘接，　　要求：　　长期耐160℃，半小时

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24、上海工控智能码牌项目准直器固定UV胶 ¥面议

　　案例名称：工控设备智能码牌准直器固定UV胶　　应用点:智能码牌项目准直器固定，点胶的位置位于图片中的孔，孔径10mm，灌封深度2mm　　要求：　　要求固化后硬度高，120度以下

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25、上海气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶 ¥面议

　　案例名称：气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接　　应用点:扬声器是市面上普通的扬声器，塑料材质，边上有一圈金属，扬声器有个安装孔，放在孔里再打胶,安装孔是ABS材质。　　要求：　　

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26、上海光电耦合芯片封装包封保护胶 ¥面议

　　案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶　　应用点:光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用　　要求：　　反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住　　

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27、上海血糖葡萄糖监测仪医疗仪器焊点保护用UV胶 ¥面议

　　案例名称：血糖、葡萄糖监测仪医疗仪器焊点保护用UV胶　　应用点:线路板灌封保护UV胶　　要求：　　UV固化，黑或者白色、灰色，固化快，流动性好，防水性好　　应用点图片：　　解决

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28、上海水表壳体密封胶CIPG密封胶 ¥面议

　　案例名称：水表壳体密封CIPG密封胶　　应用点:水表壳体密封　　要求：　　密封性好，防水防潮，可拆卸　　双85试验，1000小时，　　高温85℃72小时，　　低温-45℃16小

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29、上海滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶 ¥面议

　　案例名称：滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶　　应用点:滤清器耐高温螺纹锁固　　要求：　　耐200度高温，20分钟，颜色透明　　应用点图片：　　解决方案：耐高温螺纹胶

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30、上海LED灯具铝基板导线固定胶 ¥面议

　　案例名称：LED灯具铝基板导线固定胶　　应用点:在PVC导线焊点与铝基板之间点胶，起到固定、防止松动的作用　　要求：　　粘接强度好，硬度不要太软，手按上去感觉不到弹性　　应用点

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31、上海光通信器件模块FPC软板保护 ¥面议

　　案例名称：光通信器件模块FPC软板保护胶　　应用点:光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断　　要求：　　①双“85”168小时　　②15

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32、上海继电器封边胶密封绝缘胶 ¥面议

　　案例名称：继电器封边胶密封绝缘胶　　应用点:主要是密封继电器四条缝，周边材料是增强阻燃尼龙PA66，产品尺寸26*16*40，　　要求：　　凝固后强度大，环保阻燃，搞震性能好，

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33、上海ECU壳体外壳密封防水胶 ¥面议

　　案例名称：汽车ECU模块壳体外壳防水密封　　应用点:在ECU外壳沟槽点胶，需要通过色彩监测系统，监测涂胶是否完成没有遗漏　　要求：　　长期工作温度在-40℃-80℃，气密性好，

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34、上海汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶 ¥面议

　　案例名称：汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶　　应用点:汽车传感器玻璃干簧管密封保护，电缆线外护皮材质TPU　　要求：　　1.胶体弹性好。　　2.耐温-40~125℃。　　3.对电

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35、上海光纤光缆海翠管与金属粘接胶光器件结构胶 ¥面议

　　案例名称：光纤光缆海翠管与金属粘接胶　　应用点:激光投影、镭射光缆组装，海翠管与金属(铝合金、不锈钢)粘接，在金属管口10-15mm处涂胶，然后把几根海翠管光纤塞进去粘接　　要

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36、上海德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶 ¥面议

　　产品名称：上海德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶　　应用点:用于保护裸半导体器件　　产品特点：　　高纯度，自流平，优异的耐腐蚀性，优异的耐化学性，优异的防潮性能，高

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37、上海美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150 ¥面议

　　美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150　　产品说明：　　ME7150是一种坚韧而柔韧的环氧胶粘剂。它具有极低的离子杂质和良好的电绝缘性。它对大多数具有不同CTE的基材具有

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38、上海AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV ¥面议

AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV产品特点：EG8050-LV是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接CTE值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。

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39、上海功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶 ¥面议

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶案例名称：功率半导体陶瓷封装胶耐高温高湿环氧结构密封胶应用点: 功率半导体陶瓷封装，粘接陶瓷盖子和底部的金属框架，好

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40、上海UV788-2UV热固胶替代EMI3410 ¥面议

产品名称：PENCHEMUV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410产品介绍：UV788-2 是一种紫外线固化环氧系统，具有高流动性。固

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