东莞新懿电子材料技术有限公司

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新懿公司产品电子胶粘剂,主要包括用于LED芯片封装的胶粘剂(导电银胶、绝缘胶);电子表面贴装制程(SMT)的贴片红胶;无卤红胶,用于BGA芯片、CSP芯片的底部填充胶;用于LED元器件封装的硅胶;导热胶(脂)及硅胶、红胶等胶粘剂,新懿公司愿意和客户在产品的研发、工艺改进、制造检测的每一个环节,全力协作,不懈努力满足市场需求 ,现向全国招代理商

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