深圳市广大综合电子有限公司

技术参数:

小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

小焊环：3mil

小层间厚度:2mil

厚铜厚：6 OZ

成品尺寸：600x800mm

板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm

阻焊桥：≥0.08mm

板厚孔径比：10：1

塞孔能力：0.2-0.8mm

外形公差:0.1mm

金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）

非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等。

板材：FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC

软板等一些高精密度板。

工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。

铜厚：0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位：安士）。

资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。

深圳市广大综合电子有限公司是一家13年专业电路板样板、专业生产单层PCB板,双面PCB板,多层PCB板，高精密PCB板，阻抗PCB板，超薄PCB板，无卤素PCB板，软硬结合板等。 PCB打样及中小批量生产，致力于高精密双面、多层电路板生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。