深圳市联发激光科技有限公司

可打磨各种封装的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、SDRAM、TQFP、FLASH、TO、PLCC系列以及各种不规则封装。激光在产品应用中有如下优点：精度高、非接触性加工，防静电、标记图案精细美观，不变形、、无污染、环保、永不磨损等。可通过电脑任意设计图形文字，可自动编号，在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求。我们的承诺：质量，客户至上！（共创双赢）欢迎社会各界朋友来电洽谈业务或打样！