深圳德邦界面材料有限公司

主营:银铜导电胶,手机导电胶,镍碳导电胶,导电胶

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联系方式
  • 公司: 深圳德邦界面材料有限公司
  • 地址: 广东 深圳
  • 联系: 贺洋
  • 手机: 18550331688
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公司简介

深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年,是烟台德邦科技有限公司全资子公司。烟台德邦科技有限公司在国家千人计划海外高层次人才、国际知名高分子电子材料专家陈田安博士领军下,有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队,依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台,已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时,积极参与国际国内行业会议,承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际的微电子封装技术及材料盛会,即2011年先进电子封装材料国际会议(APM)。深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业,作为国家科技重大专项的产业化平台,重点发展电磁屏蔽材料、导电胶、导热垫片、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新,目前已拥有发明专利12项,实用新型1项,并拥有一批先进的材料分析测试仪器,如:DSC、TGA、HOTDISK、激光粒度分析仪、多功能无转子流变仪,微机控制电子试验机等。同时,建设有材料可靠性分析测试实验室,包括鼓风干燥箱,冷热冲击试验箱,可程式恒温恒湿试验机及盐雾腐蚀试验箱等可靠性测试分析设备。公司在拥有自主创新研发能力的同时,更希望能与客户一起进行产品设计开发,以满足客户专业性使用需求。深圳德邦界面材料有限公司秉承“创新增长、以人为本、客户至上、精益求精、社会责任”的企业文化,作为国际国内重要的合作平台,将建设成为国内的功能电子材料的研发和生产基地。 发展历程2012年10月——公司总经理陈田安博士获得深圳海外高层次人才“孔雀计划”A类人才2012年7月——市组织部、区政府、区人才科等相关领导前来视察,通过SGS国际认证部ISO9001:2008认证2012年4月——各岗位人员陆续到位,顺利通过产品UL认证,多种新品投入研发,市场不断开拓·······2012年3月——博士3人、硕士5人、本科3人、实验员3名的高素质研发团队。研发实验室建立,拥有20余种高端测试设备2012年1月——深圳新材料行业协会“副会长单位”2011年11月——公司落户高桥产业园,厂房装修,设备安装,人员招聘,培训2010年——深圳德邦界面材料有限公司成立2007年——进入半导体封装材料领域,是国内较早涉足LED封装材料及光学显示材料等领域的企业。2005年——公司标准化厂房投入使用。2004年——开始进军电子材料领域。是国内较早高端电子封装材料原料国产化的企业。1999年——德邦公司成立

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