电解法产生海绵锡是由于2价锡离子的放电引起的，添加硝基苯甲酸等有机氧化剂可使sn氧化成sn，便可得到致密的阴极锡。据此，人们提出了加氧化剂电解的混合法。混合法电解液含NaOH20～40g/L、硝基苯甲酸5～10g/L、Sn5～15g/L，在363～368K温度和阴极电流密度400～500A/m条件下得到致密阴极锡，锡的回收率97.2%。
含锡青黄铜回收锡
含锡低(1%～2%)的黄铜废料先用鼓风炉还原熔炼挥发锌，把锡富集于炉渣或粗铜中。炉渣和转炉渣经还原熔炼得含锡铜锍和次黑铜，再用转炉挥发锡，富集锡的粗铜用转炉或卡尔多炉(见顶吹转炉炼锡)挥发锡。含锡高(5%～15%)的青铜废料直接用转炉吹炼挥发锡。吹炼青铜废料所得产物的主要成分列于表。从表可见，锡挥发入烟尘的效率很高。一部分锡进入炉渣须返回处理，富集铅锡的烟尘经还原熔炼和精炼后，直接制成焊料或进一步分离成金属锡和金属铅。
废锡条：通常因为过期，氧化，库存积压而直接当废锡条处理流通于废锡市场，其形态和完好的锡条并无区别，但焊接效果大大降低！影响产品质量！
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。