直流式磁控溅射仪KT-Z1650PVD水冷式溅射源，可实现高功率持续运行，有电压 电流反馈,样品台旋转，样品高度调节，及电动挡板功能。通过定时调节预溅射功率及薄膜沉积功率，可对大部分金属进行均匀物理沉积，真空腔室为透明石英玻璃减少样品污染，样品台可旋转以获得更均匀的薄膜，可制备各种金属薄膜。

电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛伦兹力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高

直流式磁控溅射仪KT-Z1650PVD厂家供应技术参数；

控制方式

7寸人机界面 手动 自动模式切换控制

溅射电源

直流溅射电源

镀膜功能

0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序

功率

≤1000W

输出电压电流

电压≤1000V 电流≤1A

真空

机械泵 ≤5Pa（5分钟） 分子泵≤5*10^-3Pa

溅射真空

≤30Pa

挡板类型

电控

真空腔室

石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm

样品台

可旋转φ62 （可安装φ50基底）

样品台转速

8转/分钟

样品溅射源调节距离

40-105mm

真空测量

皮拉尼真空计（已安装 测量范围10E5Pa 1E-1Pa）

预留真空接口

KF25抽气口 KF16放气口 6mm卡套进气口

，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长。