强度高,重量轻
钢材的密度虽然比其他建筑材料大,但它的强度很高,同样受力情况下,钢结构自重小,可以做成跨度较大的结构。
塑性好、韧性好
钢材的塑性好,结构在一般情况下不会因偶然超载或局部超载而突然断裂。钢材的韧性好,使结构对动荷载的适应性较强。
可靠性
钢材内部组织均匀、各向同性。钢结构的实际工作性能与所采用的理论计算结果符合程度好,因此,结构的可靠性高。
可焊性
由于钢材具有可焊性,使钢结构的连接大为简化,适应于制造各种复杂形状的结构。
温湿度要求比一般空调高一般空调要求在18°C~26 °C之间,相对湿度则在40%~65%之间;净室空调必须控制在22°C~24 °C之间,相对湿度则在45%~55%。
恒温恒湿控制由于半导体制程对温湿度变化的大小极为敏感,故在净室大部分区域必须控制在± 1°C及± 3%之内。
所需的外气较多由于半导体工厂中,制程系统需使用大量的化学品和毒气,这些化学品和毒气所产生的挥发气体和废气必须予以全数排除,故排气量相当大,为维持净室压力比外面的大气压力大,此时所补充的空气量亦随之增加。
空调系统24小时全天运转并监控管理半导体工厂部分制程设备,对温湿度变化极为敏感,如黄光区Stepper光学机台,些微的温、湿度变化均会使设备的准度偏差,另外芯片等产品也必须置放在定温定湿的环境下,故空调系统必须24小时监控管理之。