银浆是电子工业中的关键部件，用于制造各种电子设备，包括太阳能电池、触摸屏和微芯片。这种浆料通常由银粉与有机粘结剂和溶剂混合组成，施加到基板上以在组件之间建立电气连接。银浆因其高导电性、良好的附着力和低电阻而受到重视。
银接触回收的过程包括几个步骤，包括收集、分选和精炼。步是从各种来源收集用过或磨损的银触点，如电气设备制造商、电子修理店和回收中心。然后对收集到的触点进行分类，以移除任何非银材料，如塑料或橡胶绝缘。然后，分类的银触点被送到精炼设施，在那里提取和提纯银含量。
有几种精炼银触点的技术，包括电解、化学浸出和火法冶金。电解包括通过电流通过银触点，将银沉积到阴极上，然后收集和提炼。化学浸出包括将银溶解在化学溶液中，然后进行提纯和回收。火法冶金涉及将银触点加热到高温以熔化银，然后收集和提炼。
含银物资回收类别：
银浆、导电银浆、银焊条、擦银布、导电银漆、银胶、导电布、银触点、银膏、银粉、银电极、银线、氯化银、银水、氧化银、银粉、硝酸银、硫酸银、氯化银、氧化银、导电银浆、正面银浆、背面银浆、擦银布、银浆布、电解银、银膏、银胶、含银废料等。
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