未来，千京科技将继续致力于引领全球高分子材料产业的发展，应对全球高分子材料领域更趋日新月异的挑战。
此外，公司将通过各种形式强化国际合作与交流，走国际化道路，提升公司研发机构技术水平。企业精神：敬业诚信、团结务实、自主创新、科学发展.
QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶 本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。
电子闪光灯芯片封装胶 LEDCOB封装胶 密封封装材料
产品概述：
QK-3351AV是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～280℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点.
特点如下：
1、其具有优异的高触变性，不需围坝即可瞬间成型；
2、具有优异的附着力，对蓝宝石、铁等绝大多数金属及金属氧化物都有较好的粘附效果；
3、具有优异的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；
4、具有应力小，吸湿性低等特点，能限度的保证灯饰封胶后的稳定性；