深圳市千京科技发展有限公司将秉承创造品质，提供至诚服务服务宗旨，以客户为中心，基于客户需求为客户生产满意的产品，同时也为员工提供发展的平台、为社会带来经济的繁荣！致力于将千京科技发展有限公司发展成为国际上具有影响力的高分子材料生产企业。
深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，公司以 质量诚信，自主创新的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进展。
QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。
LED封装胶QK--6850-1 A/B使用指引：
1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。
3. 点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。
4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。
6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。