清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
清洗原理:
对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以威固特洗净设备超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。比较的方法还是要使用超声波清洗。
清洗剂的一些特性：
与助焊剂类似，清洗剂也具有下列特性：
1、易燃品，应远离明火并避免高温。
2、容易挥发，应密闭保存。
3、蒸汽对人体毒害不大，但大量吞服有害。
4、可以用二氧化碳或干粉灭火器灭火。
5、接触皮肤并无太大伤害，只是长时间接触会脱脂而引起皮肤粗糙。
6、进入眼睛中立即用水冲净即可，涂眼药膏；严重时应立即就医。
对清洗问题的不正确认识
清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而降低可靠性。为了迎合电子厂商的要求，许多助焊剂厂商都推出了免清洗助焊剂，尽管其产品说明书上标明RA字样。在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊剂也是要清洗干净的，以确保可靠性。而RA焊剂，由于活性较强，随之也带来了腐蚀和漏电等问题，除非应用于象风扇这样的低要求民品市场，否则必须清洗。受现有检测方法的限制，RA焊剂在检测时可能含具有很高的SIR（表面绝缘电阻），但使用时仍会出现因漏电而导致图象条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证实。