报废主板拆件BGA,QFN,QFP,SOP,TSOP等芯片进行拆板清洗植球除锡整脚打字编带加工服务。
以多年丰富的行业经验可以保证翻新的IC良率,选择我们没有错!!!
IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化,可以更好的进行IC贴装,减少IC连焊和空焊。IC整脚可以保证IC脚在同一平面上,IC脚位没有偏移,保证IC返修的良率。
特别提醒:本页面所展现的公司、产品及其它相关信息,均由用户自行发布。
购买相关产品时务必先行确认商家资质、产品质量以及比较产品价格,慎重作出个人的独立判断,谨防欺诈行为。