无铅焊料要有良好的润湿性，回收锡渣认为再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。
新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。
常用的银浆内会存在挥发性物质，如矿物油、各种添加剂等，用来使银浆能够拥有较好的稳定性以及分散性，因此在保存银浆的时候必须做好密封工作，如导电银浆、铝银浆等都一定要密封好。每份产品打开后要是一次用不完，也一定要马上做好密封，不然和空气接触久了，会出现风干氧化，使银浆分散不均匀，出现小颗粒，变黑等问题。正常环境里，密封良好的银浆保存期可以达到一年以上。
金盐，全称为氢化亚金钾，白色结晶粉末，毒性较大，用于氰化镀金，电镀厂里面镀金使用的比较多，在电子化工行业多用于印刷电路板，软性线路板，针脚镀金等等。