SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

双面组装工艺

A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（仅对B面，清洗，检测，返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。

B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置水平也变得愈加困难。

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。