钻咀是一种含有约 94% 是碳化钨, 6% 左右是钴以及一些有机粘合剂组成的硬质刀具,
有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔.通常其合金粒子小於1 micron.
这种合金刀具在PCB里面的用途则是钻孔,平时你所看到的线路板上存在大小不同的孔,其实就是使用这种刀具在专用机台上制作而成,当然每种直径的孔会有对应的钻针,并非所有大小不同的孔都是使用一个规格的钻针在钻孔。
钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。
使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1：ST型（straight drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,目前常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。