形成PCB电路板产品质量不过关的原因。
1.电路板生产设备不达标
随着科技的进步,电路板生产设备更新换代越来越快,价格也越来越贵。设备是从硬件上保证质量,加大设备上的投入,让设备实现,稳定才是提升线路板质量的根本之路。导致一些小的线路板厂没有能力购买昂贵的设备终导致生产的PCB打样产品质量不过关。
2.电路板原材料质量不达标
PCB原材料的质量是PCB多层电路板质量的基本,本身的线路板材质不过关,做出的线路板就会出现起泡,电路板分层,板翘,厚薄不均等。3.线路板生产工艺不过关
线路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产,同时各工序必须配备相应的检测设备,这些工艺参数和设备才能保障线路板质量的稳定性。由于生产技术不达标很多电路板厂只有压低价格,导致生产线路板质量不过关。
多层线路板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的.
多层电路板简单区分
按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格,普通线路板分单面走线和双面走线,俗称单面板和双面pcb板,但是高端的电子产品,因产品空间设计因素制约,除表面布线外,内部可以叠加多层线路板,生产过程中,制作好每一层线路后,再通过光学设备定位,压合,让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的PCB线路板,都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为,多层硬性线路板,多层软硬线路板,多层软硬结合线路板。
多层线路板诞生
由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度小以及避免平行路线等。显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。
多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
PCB内部产生不同压力的来源分两个方向,一为内在,即PCB本身异常、结合力偏低;二为外在,即外力太大或焊接制程中受热不均匀,膨胀不一致或超出PCB承受力。层与层之间的分离在PCB上体现在不同介质层之间、介质层与铜箔之间,铜箔与铜箔之间,铜箔与涂覆层或油墨之间,下面小编来详细的介绍一下多层板分层起泡的原因及解决方案。多层线路板分层起泡的原因
1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入;
2、压制过程中由于热量不足,周期太短,半固化片品质不良,压机功能不正确,以致固化程度出现问题;
3、内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染;
4、内层板或半固化片被污染;
5、胶流量不足;
6、过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外;
7、在无功能的需求下,内层板尽量减少大铜面的出现(因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力);
8、采用真空压制时,所使的压力不足,有损胶流量与粘结力(因低压所压制的多层板其残余应力也较少)。