线路板生产工艺中，沉金和镀金工艺属于非常普遍的使用工艺，由于此两种工艺解决了喷锡工艺中，焊盘难平整的问题，随着社会对电子产品的功能和尺寸外观的严格要求，导致线路板作为电子元器件的母板而变得越来越精密，电子产品特别是IC和BGA对线路板焊盘的平整性要求，所以沉金和镀金工艺从某种意义上可以替代喷锡工艺。铅锡合金的待焊接周期要比沉金或者镀金板的时间短很多。

沉金板与镀金板是线路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。接下来和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别。

大家都选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)，原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

线路板沉金工艺与镀金工艺的区别：

1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。

2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

线路板和电路板没有区别，实质上是一样的。线路板只是一块设计、制作好的基板，电路板是指已装了各个元件的线路板。比如说在网上搜索关键词电路板，就会出来线路板，当中我们大家也有很多不了解线路板的人，同样都会觉得疑惑，那么电路板和线路板之间具体有哪些不同之处?线路板和电路板的区别：

线路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。

电路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，并印制元件的印制板。

1、电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板是有电子元件的那种.而线路板是那种PCB板，没有电子元件的，我们常见的的是电路板,主板是电路板。

pcb电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，所以被称为“印刷”电路板。

2、线路板：线路板是一块设计、制作好的基板，在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。

从实质上来说，线路板和电路板是没有很大区别的。

PCB电路板不仅提供了机械支持，而且还对安装在它上面的元器件起到了连接作用。因此，对于印制电路板的设计者来说，有必要了解面板的整个物理尺寸(外框尺寸)、安装孔的位置、高度限制和相关的详细资料。