线路板生产工艺中，沉金和镀金工艺属于非常普遍的使用工艺，由于此两种工艺解决了喷锡工艺中，焊盘难平整的问题，随着社会对电子产品的功能和尺寸外观的严格要求，导致线路板作为电子元器件的母板而变得越来越精密，电子产品特别是IC和BGA对线路板焊盘的平整性要求，所以沉金和镀金工艺从某种意义上可以替代喷锡工艺。铅锡合金的待焊接周期要比沉金或者镀金板的时间短很多。

制程费用： ­

1、要看线路板上面的线路，如线密线细(在4/4mm)以下的话，价格会另算。

2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个。

3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。 ­

4、还要看工艺标准;我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，(比如日资)我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。 ­

线路板业内卖出的每一块线路板都是客户定制的，因此，线路板的报价需要先进行成本核算，同时还需要参考线路板计算机自动拼版计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的材料利用率做出综合报价。 ­

线路板业的成本计算是所有产业中为特别、为复杂的，从开料、压板、成形，一直到FQC、包装、完工入库，需要依据每一个工序投入的材料费用、人工费用、制造费用等进行分步核算，再依据订单产品编号分批累计成本。

并且不同类型的产品，其工序的标准费率都会有所区别。对于一些产品如盲埋孔板、沉金板、压铜座板，因其工艺或所有材料的特殊性，要求必须对此采用一些特殊的计算方法。同理，钻孔工序所用钻嘴大小也会影响到产品的成本，这些都直接影响到WIP成本、报废成本的计算与评估。 ­

此外，线路板厂都是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品。

另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求。 ­

目前常用的双面线路板有FR-4板和CEM-3板。二种板材都是阻燃型。FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

双面线路板每平米价格计算：

一、材料：

1L FR-1 每平方米价格(含加工费): 130RMB

2L FR-4每平方米价格(含加工费):430RMB

4L FR-4每平方米价格(含加工费): 720RMB

6L FR-4每平方米价格(含加工费): 1200RMB

8L FR-4每平方米价格(含加工费): 1800RMB

10L FR-4每平方米价格(含加工费): 3500RMB

12L FR-4每平方米价格(含加工费): 5500RMB

二、板层数：

2层板次单价=(长*宽*0.12*数量+长*宽*0.12*4+80)/数量

2层板第二次单价=(长*宽*0.12*数量+80)/数量

四层板1次单价=(长*宽*0.6*数量+长*宽*0.12*6+1500+300)/数量

四层板2次单价=(长*宽*0.6*数量+300)/数量

六层板1次单价=(长*宽*0.8*数量+长*宽*0.12*8+1800+300)/数量

六层板2次单价=(长*宽*0.8*数量+300)/数量