线路板的种类 : 分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。制作沉金线路板成本相比抗氧化线路板要高些，一般情况下选择抗氧化工艺的客户远比选择线路板沉金工艺要多得多，在这种情况下，为什么有些客户还会选择沉金工艺呢?双面线路板制作沉金工艺的优点又有哪些呢?

1、散热性强：沉金做的焊盘有良好导热性使其散热性，散热性好的线路板温度低、芯片工作稳定等优点，另外在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用性散热孔，而OSP抗氧化和化银板散热性一般。

2、焊接强度好：双面沉金线路板在制作过程中经历三次高温接接后，可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好，并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP线路板在经过三次高温后焊点有点灰暗色没有光泽，容易影响锡膏和助焊剂的活性，易出来空焊等现象。

3、可电测性好：沉金工艺线路板生产完成后，出货前可直接进行测量，操作技术简单方便，不受其它条件影响。OSP线路板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，无法直接进行测量操作，须在OSP前先进测量，缺点是过OSP后容易出现微蚀过度等情况，造成焊接不良等现象。

目前常用的双面线路板有FR-4板和CEM-3板。二种板材都是阻燃型。FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

由于电子产品向着高精尖发展，传统的双面线路板已经不能满足大多数产品的需求，四层板越来越受设计工程师的喜欢，但是很多朋友还不是很清楚它们之间的区别，下面小编来详细的说一说。双面线路板和四层线路板的区别：

四层板就是在双面线路板(二层板)的基础上再经过压合，压合的时候会在双面板两面分别加上PP和铜箔，再经过高温高压而压成多层板。简单来讲，就是四层板有内层，在流程上来讲会经过内层蚀刻出一些线路，在经过压合压制而成。双面板就是直接将送过来的板料裁切好后就可以钻孔制作了。

四层线路板指的是电路印刷板PCB用4层的玻璃纤维做成，可降低线路板的成本但效能较差。

虽然通过观看线路板的切面得出四层板，实际上这种方法是比较困难的，很少人有这种眼力。但通过观察导孔就可以辩识四层板。如果线路板的正反面都能找到相同的导孔，或者将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置不能透光就是四层板。

双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。