沉金板与镀金板是线路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。接下来和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别。

大家都选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)，原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

线路板和电路板没有区别，实质上是一样的。线路板只是一块设计、制作好的基板，电路板是指已装了各个元件的线路板。比如说在网上搜索关键词电路板，就会出来线路板，当中我们大家也有很多不了解线路板的人，同样都会觉得疑惑，那么电路板和线路板之间具体有哪些不同之处?线路板和电路板的区别：

线路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。

电路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，并印制元件的印制板。

1、电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板是有电子元件的那种.而线路板是那种PCB板，没有电子元件的，我们常见的的是电路板,主板是电路板。

pcb电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，所以被称为“印刷”电路板。

2、线路板：线路板是一块设计、制作好的基板，在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。

从实质上来说，线路板和电路板是没有很大区别的。

PCB电路板不仅提供了机械支持，而且还对安装在它上面的元器件起到了连接作用。因此，对于印制电路板的设计者来说，有必要了解面板的整个物理尺寸(外框尺寸)、安装孔的位置、高度限制和相关的详细资料。

双面线路板与单面线路板对比：

严格意义上来说双面线路板是电路板中很重要的一种线路板，他的用途是很大的，看一线路板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面线路板的认识是完全可以把握的了，双面线路板就是单面线路板的延伸，意思是单面线路板的线路不够用从而转到反面的，双面线路板还有重要的特征就是有导通孔。

双面线路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面线路板的面积比单面线路板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面线路板更复杂的电路上。

简单点说就是双面走线，正反两面都有线路!一句概括就是：双面走线的板就是双面线路板!有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢?答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已。

印制电路板不仅提供了机械支持，而且还对安装在它上面的元器件起到了连接作用。因此，对于印制电路板的设计者来说，有必要了解面板的整个物理尺寸(外框尺寸)、安装孔的位置、高度限制和相关的详细资料。

线路板的种类 : 分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。制作沉金线路板成本相比抗氧化线路板要高些，一般情况下选择抗氧化工艺的客户远比选择线路板沉金工艺要多得多，在这种情况下，为什么有些客户还会选择沉金工艺呢?双面线路板制作沉金工艺的优点又有哪些呢?

1、散热性强：沉金做的焊盘有良好导热性使其散热性，散热性好的线路板温度低、芯片工作稳定等优点，另外在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用性散热孔，而OSP抗氧化和化银板散热性一般。

2、焊接强度好：双面沉金线路板在制作过程中经历三次高温接接后，可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好，并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP线路板在经过三次高温后焊点有点灰暗色没有光泽，容易影响锡膏和助焊剂的活性，易出来空焊等现象。

3、可电测性好：沉金工艺线路板生产完成后，出货前可直接进行测量，操作技术简单方便，不受其它条件影响。OSP线路板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，无法直接进行测量操作，须在OSP前先进测量，缺点是过OSP后容易出现微蚀过度等情况，造成焊接不良等现象。