线路板的表面处理工艺有：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP(有机焊料防护剂，比松香稍好)，喷锡(有铅锡、无铅锡)，镀金板，沉金板等，这些都是比较常见的。

线路板在生产中工艺要求是一个非常重要的因素，它直接决定着一个线路板的质量和定位，比如喷锡、镀金、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用常用的喷锡工艺，很多人都知道喷锡工艺，但却不知道喷锡还分为有铅喷锡和无铅喷锡两种。

双面线路板常用的板材类型

在实际工程中使用较多的板材有下面几类：

1.玻璃纤维copy环氧板。FR-4

2.复合材料环氧板zd。CEM-3

3.纸质纤维环氧板。CEM-1

此外在需要增强散热的环境还经常用到陶瓷基板线路板和铝基板线路板。

在某些特殊应用中还有铜基板，铁基板的线路板。

双面线路板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，那么它的制作流程是怎么样的呢，下面小编来详细的说一说。双面线路板制作流程介绍：

一、总体流程介绍

客户要求→工程设计资料→制作工单 MI →开料 /烤板→钻孔→沉铜 /板面电镀→ 磨刷→线路→电镀铜锡→退膜 /蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型 /冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓

二、流程说明

1)下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸

2)钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔

3)沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路;

4)全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;

5)线路(图形转移)：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形

6) 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流

7)蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形

8)退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路

9) 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路

10)化金 /喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化

11)字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件

12)冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形

13)电测：通过闭合回路的方式检测线路板中是否有开短路现象

14)FQC/包装：检板出货

双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。