多层线路板加工预烘工序的注意事项。

1、PCB电路板如果采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。

2、不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。

3、PCB电路板加工预烘后，多层线路板板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。

4、把多层线路板放进去预烘后，涂膜到显影搁置时间多不超过两天，湿度大时尽量在半天内曝光显影。5、对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。

控制好预烘的温度和时间很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜。若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，多层线路板加工预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。

多层线路板分层起泡解决方法

1、内层板在叠层压制前，需烘烤保持干燥。

严格控制压制前后的工艺程序，确保工艺环境与工艺参数符合技术要求。

2、检查压制完的多层板的Tg，或检查压制过程的温度记录。

将压制后的半成品，再于140℃中补烤2-6小时，继续进行固化处理。

3、严格控制黑化生产线氧化槽与清洗槽的工艺参数并加强检验板面的外表品质。

试用双面处理的铜箔(DTFoil)。

4、作业区与存储区需加强清洁管理。

(1)减少徒手搬运与持续取板的频率。

(2)叠层作业中各种散材需加遮盖以防污染。

(3)当工具销钉必须实施润滑脱销的表面处理时应与叠层作业区分隔，不能在叠层作业区内进行。

5、适当加大压制的压力强度。

(1)适当减缓升温速率增长流胶时间，或多加牛皮纸以缓和升温曲线。

(2)更换流胶量较高或胶凝时间较长的半固化片。

(3)检查钢板表面是否平整无缺陷。

(4)检查定位销长度是否过长，造成加热板未贴紧而使得热量传递不足。

(5)检查真空多层压机的真空系统是否良好。

6、适当调整或降低所采用的压力。

(1)压制前的内层板需烘烤除湿，因水分会增大与加速流胶量。

(2)改用流胶量较低或胶凝时间较短的半固化片。

7、尽量蚀刻掉无用的铜面。

8、适当的逐渐增加真空压制所使用的压力强度直到通过五次浮焊试验(每次均为288℃，10秒钟)为止。

线路板存放多长时间，和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后是立马上线，它保存的时间短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。四层线路板保存时间界定：

四层线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用完，拆开了在一周内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。

四层线路板是指的是线路印刷板PCB Printed Circuit Board用四层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用四层板，虽然会增加线路板的成本但却可免除噪声的干扰。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

一般而言，四层线路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置)，这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。

四层线路板中间两层的作用

四层线路板里面的电源层默认网络“VCC”，地层默认网络“GND"。如果没有相应网络一定要设置网络，这样，该层copy就如2113同平面覆铜层一样存在。当相同的网络的管脚或者过孔通过线路板时，会自动和该层相连，不同的网络不会相连。

四层线路板的一般各层布局是;表层主要走信号线，中间层GND铺铜，中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线。