想必很多线路板采购人员对于多变的线路板价格都不知所措，哪怕是拥有多年经验的线路板采购人员也未必了解其中的原委。线路板价格影响因素有很多，由于线路板材料、生产工艺、难度不同、客户需求、区域、付款方式、厂家等因素造成线路板制程费用不同。线路板的价格如何计算，3OZ线路板价格是多少?

1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜箔厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。 ­

2、板材厚度，它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。 ­

3、铜箔厚度会影响价格，铜箔厚度一般分为：18(2/1OZ)，35(1OZ)70(2OZ)，105(3OZ)，140(4OZ)等. ­

4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益、建涛、国际等等 ­

一般情况下，选择单面线路板还是双面线路板必须满足有效的成本利用。根据经验，带有镀通孔的双面印制板的造价是单面电路板的5 -10 倍之多。同样，装配元器件的成本也是一个需要考虑的重要方面，装配一个单面线路板的元器件(手工)所需的费用大约是线路板成本的25% -50% ，而装配一个带PTH 的双面印制电路板的元器件，所需费用则为其成本的15% -30%。

线路板的种类 : 分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。制作沉金线路板成本相比抗氧化线路板要高些，一般情况下选择抗氧化工艺的客户远比选择线路板沉金工艺要多得多，在这种情况下，为什么有些客户还会选择沉金工艺呢?双面线路板制作沉金工艺的优点又有哪些呢?

1、散热性强：沉金做的焊盘有良好导热性使其散热性，散热性好的线路板温度低、芯片工作稳定等优点，另外在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用性散热孔，而OSP抗氧化和化银板散热性一般。

2、焊接强度好：双面沉金线路板在制作过程中经历三次高温接接后，可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好，并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP线路板在经过三次高温后焊点有点灰暗色没有光泽，容易影响锡膏和助焊剂的活性，易出来空焊等现象。

3、可电测性好：沉金工艺线路板生产完成后，出货前可直接进行测量，操作技术简单方便，不受其它条件影响。OSP线路板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，无法直接进行测量操作，须在OSP前先进测量，缺点是过OSP后容易出现微蚀过度等情况，造成焊接不良等现象。

双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。