双面线路板

这种类型的PCB比单面板更加熟悉。板的基板的两面都包括金属导电层，元件也附着在两侧。PCB中的孔使单个电路上的电路连接到另一侧的电路。

这些电路板用于通过以下两种技术之一来连接每侧的电路：通孔和表面贴装技术。通孔技术可以将小型电线(通过孔)称为引线，并将每一端焊接到合适的部件上 。

表面贴装技术与通孔技术不同，不使用电线。 在这个地方，许多小铅笔直接焊接在板上。表面贴装技术允许许多电路在电路板上的较小空间内完成，这意味着电路板可以执行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度进行。

单层线路板的制作流程：

印制线路板生产工艺流程一般分单面，双面和多层板三种类型。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺流程原理是一样的!

单面线路板生产流程比双面板流程更容易明白，基本就是开料——钻孔——图形转移——蚀刻——阻焊和印字符——金属表面处理——成品成型——测试检验——包装出货。

线路板设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个令人头疼的问题，线路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成孔无铜;退锡不净(返退锡次数多会影响镀层退锡不净)等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。

在于单面板线路只在线路板的一面，而双面线路板的线路则可以在线路板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB线路连接起来。双面线路板板制作与单面线路板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。