多层线路板

这些PCB通过在双面配置中看到的顶层和底层之外添加额外的层，进一步扩大了PCB设计的密度和复杂性。随着多层印刷电路板配置中多层次的可访问性，多层PCB使设计人员能够制作出非常厚实和高度复合的设计。

在该设计中使用的额外层是电力平面，它们都为电路提供电力供应，并且还降低由设计发射的电磁干扰的水平。 通过将信号电平放置在电源平面的中间来获得较低的EMI电平。

刚性线路板

除了具有不同层数和侧面之外，印刷电路板也可能会改变不灵活性。大多数客户在图像电路板时通常会考虑不灵活的PCB。刚性印刷电路板使用固体刚性基材，如玻璃纤维，保持板的扭曲。计算机塔内的主板是不灵活PCB的示例。

线路板常用的板材类型

在实际工程中使用较多的板材有下面几类：

1.玻璃纤维copy环氧板。FR-4

2.复合材料环氧板zd。CEM-3

3.纸质纤维环氧板。CEM-1

此外在需要增强散热的环境还经常用到陶瓷基板PCB和铝基板PCB。

在某些特殊应用中还有铜基板，铁基板的PCB。

单层线路板的制作流程：

印制线路板生产工艺流程一般分单面，双面和多层板三种类型。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺流程原理是一样的!

单面线路板生产流程比双面板流程更容易明白，基本就是开料——钻孔——图形转移——蚀刻——阻焊和印字符——金属表面处理——成品成型——测试检验——包装出货。