沉金板与镀金板是线路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。接下来和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别。

大家都选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)，原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

制程费用： ­

1、要看线路板上面的线路，如线密线细(在4/4mm)以下的话，价格会另算。

2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个。

3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。 ­

4、还要看工艺标准;我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，(比如日资)我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。 ­

线路板业内卖出的每一块线路板都是客户定制的，因此，线路板的报价需要先进行成本核算，同时还需要参考线路板计算机自动拼版计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的材料利用率做出综合报价。 ­

线路板业的成本计算是所有产业中为特别、为复杂的，从开料、压板、成形，一直到FQC、包装、完工入库，需要依据每一个工序投入的材料费用、人工费用、制造费用等进行分步核算，再依据订单产品编号分批累计成本。

并且不同类型的产品，其工序的标准费率都会有所区别。对于一些产品如盲埋孔板、沉金板、压铜座板，因其工艺或所有材料的特殊性，要求必须对此采用一些特殊的计算方法。同理，钻孔工序所用钻嘴大小也会影响到产品的成本，这些都直接影响到WIP成本、报废成本的计算与评估。 ­

此外，线路板厂都是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品。

另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求。 ­

双面线路板与单面线路板对比：

严格意义上来说双面线路板是电路板中很重要的一种线路板，他的用途是很大的，看一线路板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面线路板的认识是完全可以把握的了，双面线路板就是单面线路板的延伸，意思是单面线路板的线路不够用从而转到反面的，双面线路板还有重要的特征就是有导通孔。

双面线路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面线路板的面积比单面线路板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面线路板更复杂的电路上。

简单点说就是双面走线，正反两面都有线路!一句概括就是：双面走线的板就是双面线路板!有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢?答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已。

印制电路板不仅提供了机械支持，而且还对安装在它上面的元器件起到了连接作用。因此，对于印制电路板的设计者来说，有必要了解面板的整个物理尺寸(外框尺寸)、安装孔的位置、高度限制和相关的详细资料。

双面线路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析：

1、板材质量问题。

由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。

2、线路板存放条件的影响。

受天气影响或者长时间存放放到潮湿处，线路板吸潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果 ，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树 脂分层。

3、电烙铁焊接问题。

一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊盘铜箔下 方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。