线路板表面处理工艺有铅喷锡和无铅喷锡的区别:
1.无铅锡的铅的含量不超过0.5,有铅锡的可达到37。
2.从喷锡的表面看有铅锡是比较亮的,无铅锡(SAC)是比较暗淡。
3.有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,但无铅的浸润性要比有铅的差一点。
4.铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固了很多。
5.有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有,有铅共晶温度比无铅要低,具体多少要看无铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度,要看实际调整,有铅共晶是183度,机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
线路板沉金工艺与镀金工艺的区别:
1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。
2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
一般情况下,选择单面线路板还是双面线路板必须满足有效的成本利用。根据经验,带有镀通孔的双面印制板的造价是单面电路板的5 -10 倍之多。同样,装配元器件的成本也是一个需要考虑的重要方面,装配一个单面线路板的元器件(手工)所需的费用大约是线路板成本的25% -50% ,而装配一个带PTH 的双面印制电路板的元器件,所需费用则为其成本的15% -30%。
由于电子产品向着高精尖发展,传统的双面线路板已经不能满足大多数产品的需求,四层板越来越受设计工程师的喜欢,但是很多朋友还不是很清楚它们之间的区别,下面小编来详细的说一说。双面线路板和四层线路板的区别:
四层板就是在双面线路板(二层板)的基础上再经过压合,压合的时候会在双面板两面分别加上PP和铜箔,再经过高温高压而压成多层板。简单来讲,就是四层板有内层,在流程上来讲会经过内层蚀刻出一些线路,在经过压合压制而成。双面板就是直接将送过来的板料裁切好后就可以钻孔制作了。
四层线路板指的是电路印刷板PCB用4层的玻璃纤维做成,可降低线路板的成本但效能较差。
虽然通过观看线路板的切面得出四层板,实际上这种方法是比较困难的,很少人有这种眼力。但通过观察导孔就可以辩识四层板。如果线路板的正反面都能找到相同的导孔,或者将主板或显示卡对着光源,如果导孔的位置不能透光就是四层板。