线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，线路板的生产工艺流程比较复杂，很多朋友还不是很清楚各种类型线路板的生产流程，下面小编来根据工厂的实际情况来详细的说一说。生产工艺流程

单面板工艺流程

下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验

双面板喷锡板工艺流程

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

双面板镀镍金工艺流程

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

多层线路板分层起泡解决方法

1、内层板在叠层压制前，需烘烤保持干燥。

严格控制压制前后的工艺程序，确保工艺环境与工艺参数符合技术要求。

2、检查压制完的多层板的Tg，或检查压制过程的温度记录。

将压制后的半成品，再于140℃中补烤2-6小时，继续进行固化处理。

3、严格控制黑化生产线氧化槽与清洗槽的工艺参数并加强检验板面的外表品质。

试用双面处理的铜箔(DTFoil)。

4、作业区与存储区需加强清洁管理。

(1)减少徒手搬运与持续取板的频率。

(2)叠层作业中各种散材需加遮盖以防污染。

(3)当工具销钉必须实施润滑脱销的表面处理时应与叠层作业区分隔，不能在叠层作业区内进行。

5、适当加大压制的压力强度。

(1)适当减缓升温速率增长流胶时间，或多加牛皮纸以缓和升温曲线。

(2)更换流胶量较高或胶凝时间较长的半固化片。

(3)检查钢板表面是否平整无缺陷。

(4)检查定位销长度是否过长，造成加热板未贴紧而使得热量传递不足。

(5)检查真空多层压机的真空系统是否良好。

6、适当调整或降低所采用的压力。

(1)压制前的内层板需烘烤除湿，因水分会增大与加速流胶量。

(2)改用流胶量较低或胶凝时间较短的半固化片。

7、尽量蚀刻掉无用的铜面。

8、适当的逐渐增加真空压制所使用的压力强度直到通过五次浮焊试验(每次均为288℃，10秒钟)为止。

线路板存放多长时间，和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后是立马上线，它保存的时间短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。四层线路板保存时间界定：

四层线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用完，拆开了在一周内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。

四层线路板是指的是线路印刷板PCB Printed Circuit Board用四层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用四层板，虽然会增加线路板的成本但却可免除噪声的干扰。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

四层线路板跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢?四层线路板主要由以下层面组成：Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。四层线路板每层的作用介绍：

1、信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。

2、内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。

3、机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。

4、阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。

5、丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。

6、系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。