单面线路板

该单面印刷电路板仅包括一层基材或基材。衬底的一端涂覆有金属薄层，通常是铜，因为它是一个很好的电导体。通常，保护性焊接掩模位于铜层的峰上，并且可以将后的丝网涂层施加到顶部以标记板的元件。

该PCB由单一的各种电路和电子元件组成 。这种模块适合轻松的电子产品，初学者通常首先设计和构建这种类型的电路板。与其他类型的电路板相比，这些电路板的成本要低于批量生产。但是尽管成本低，但由于其本身的设计限制，很少使用它们。

首先我们要知道印制线路板的功能和作用，步为了供给完成层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以印制线路板流程在整个电子产品中，几乎所有每种电子设备，小到电子手表、大到计算机，再到通讯电子设备，后用到军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互相连接，都会用到它。

线路板之OSP工艺是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。

这层有机物薄膜的作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是这层有机膜很不耐腐蚀，一块OSP的线路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，OSP更加经济实惠。

双面线路板介绍

双面线路板是电路板中很重要的一种PCB板，市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的线路板、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。

双面线路板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种。

双面线路板打样，常用的工艺。同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺，在双面板中同样适用。喷锡工艺：外观好，焊盘为银白色，焊盘容易上锡，焊接容易，价格低廉s。锡金工艺：质量稳定，通常用于有邦定IC的情况下。