近年来，激光行业竞争进一步加剧，设备供应商盈利能力有所削弱。受贸易摩擦与国内经济放缓预期影响，国内设备发展有所放缓。但随着国内其他行业的发展，激光设备在各行各业的应用逐渐增加，带动了激光设备行业的发展与进步。相较于传统切割方式，激光切割的优势主要包括切割速度快、加工精度高。具体包括：

1、精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面平滑；

2、加工柔性好，还可以切割管材以及其他异型材料；

3、可以对任何硬度的材质进行无变形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是传统切割方式的10倍以上，激光切割质量高：传统的切割方式，对材料的损耗较大，同时，从切割效果来看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相对欠缺。激光切割之所以对于材料损伤非常小主要在于其为非接触加工工艺，无需二次加工，精度也优于传统切割方式。

血糖仪检测血糖是一种简单、方便、快速的检测方法，随着医疗水平和制造业的迅速发展，血糖仪检测血糖的使用越来越普及。血糖检测是糖尿病防治中非常重要的一环，准确的血糖检测是实现优质血糖控制的基础。芯片对于仪器来说，是非常重要的部件，直接影响机器的性能，血糖仪也不例外。医疗器械行业是一个非常严肃的行业，他关乎人的身体健康，甚至生命，需要其制作的质量和工艺十分精密，随着国内科学技术的飞速发展，激光技术也悄然出现，随后迅猛发展，现在国内激光切割技术相对成熟，各行各业中使用。其精密的切割水平，把制造业的发展向上推动了一个阶梯。而血糖检测仪芯片激光切割的优点有哪些呢？

激光属于无接触式的加工，是把能量汇聚在一个点，产生高热量对产品熔化来进行切割，切割精度高，速度快，热影响小，不会是工件变形，切割效果好，也不会对工件本身造成磨损的情况，切割表面会很光滑，对医疗仪器来说，产品核心部件本身的一点偏差可能会导致仪器的度，从而影响后的效果，所以这一点是很重要的。

在5G技术、云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展下，PCB作为整个电子信息制造的基础，为满足市场需求，PCB生产设备及创新技术随之升级。

随着生产设备升级，为了使PCB质量更高，传统加工方式已经不能满足PCB生产需求，激光切割机应运而生。PCB市场爆发，给激光切割设备带来了需求。激光切割机加工PCB的优势

PCB激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，PCB切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。不会损坏零件。

激光切割技术发展几十年，技术越来越成熟，工艺越来越完善，如今已经迅速渗入到各行各业，激光切割技术主要以金属材料切割为主，但是在高端制造领域，也有许多的非金属材料的切割，比如软性材料、热塑性材料、陶瓷材料、半导体材料、薄膜类材料以及玻璃等脆性材料。

在技术发展飞快的科技时代，智能手机的普及，手机支付，视频通话等功能的出现，大大改变了人们的生活方式，对移动设备提出来更高的要求，除了系统，硬件等功能以外，手机外观也成为手机竞争的一个方向，玻璃材料造型多变，成本可控，抗冲击性等优点，在手机上应用广泛，比如，手机盖板，摄像头，滤光片，指纹识别等。尽管玻璃材料有诸多优点，但是在加工过程中易碎成为难点，容易出现裂纹，边缘毛糙等，随着激光技术的发展，玻璃切割中也出现了激光切割的身影，激光切割的速度快，切口无毛刺，也不受形状限制，这一优点让激光切割机在智能设备中为玻璃加工提升良品率，推动了玻璃加工技术的进步。激光切割滤光片的优点具体有哪些呢？

1、激光切割是用不可见的光束代替传统的机械刀，属于无接触式的加工，不会对器件表面造成伤痕，能很好地保护器件的完整，

2、激光切割精度高，切割快，能切割各种形状的图形对切割图案没有限制

3、切口平滑，碳化小，操作简单，节约人工，加工成本低。