随着激光切割设备上游的激光切割头、激光器和激光切割控制系统等核心部件的价格不断下降，以及企业技术实力、品牌实力、营销实力的不断提升，激光切割设备市场渗透率不断提高、应用领域不断扩大，此外激光切割正逐步替代金属成形机床中的冲床、剪板机、剪切机床等传统产品，激光切割设备行业迎来快速发展时期。2011年至2015年，全球激光切割关键技术专利申请出现快速增长，年增长率明显提升，这一阶段主要是由于经历了全球经济危机的影响之后，激光切割市场步入复苏阶段，呈现出稳定、高增长的态势。近几年的发展，激光切割关键技术进入另一个高速增长时期。中国涉及激光切割关键技术的相关专利从2015年开始呈现爆发式增长，并处于持续增长态势，中国申请人在国内申请的专利申请总量占据优势地位，中国申请人申请量占比达到了88％，国外申请人专利量占比12%，且国内申请人专利有效量高于国外申请人。国外申请人仍保持在国内专利布局，日本、美国、德国积极在华布局，其中，日本申请人在中国申请量多，占比7%。国内创新主体在国内申请专利整体风险较小。

在这个科技飞速发展的时代，中国的制造业在这些年的发展也是越来越快，在这快速发展的过程显然是离不开激光这把“锋利的刀”。激光在现代制造业当中，是非常重要的存在，激光技术广泛应用在各个行业中，激光工艺比传统的制造业工艺更精密，对制造业以及其他行业的发展起着非常重要的作用。

近年来，激光加工不断替代传统加工方式，激光加工被广泛应用于工业制造、通讯、信息处理、军事及教育科研等领域。未来会助力更多领域积极向上发展。

在5G技术、云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展下，PCB作为整个电子信息制造的基础，为满足市场需求，PCB生产设备及创新技术随之升级。

随着生产设备升级，为了使PCB质量更高，传统加工方式已经不能满足PCB生产需求，激光切割机应运而生。PCB市场爆发，给激光切割设备带来了需求。激光切割机加工PCB的优势

PCB激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，PCB切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。不会损坏零件。

激光切割技术经过多年的积累与沉淀已经十分成熟，已经渗透在各个行业，特别是工业材料，生产的发展和新工艺的应用，零件形状越来越复杂，对切割质量和切割工艺规范的选取提出了更高要求，加工精度要求越来越高，就越需要高精密设备的辅助。如电路板行业中，PCB切割，FPC切割，各类覆盖膜切割以及各类电子制造业所需的线路板以及配件，都需要切割，而如今5G技术的普及，智能设备的小型化，使得精密激光则成为其加工中不可或缺的角色。激光切割机在制造行业中的渗透力越来越强，其高精度，高质量等特点得到业界的认可。激光切割机使用后的优点总结：

1、激光属于无接触式的加工，切割边缘光滑，整齐，无毛刺，无碳化；不易对切割工件造成损坏；

2、激光切割精度高，热影响区小；

3、加工效率高，经济效益好，加工无耗材无污染；