随着激光切割设备上游的激光切割头、激光器和激光切割控制系统等核心部件的价格不断下降，以及企业技术实力、品牌实力、营销实力的不断提升，激光切割设备市场渗透率不断提高、应用领域不断扩大，此外激光切割正逐步替代金属成形机床中的冲床、剪板机、剪切机床等传统产品，激光切割设备行业迎来快速发展时期。2011年至2015年，全球激光切割关键技术专利申请出现快速增长，年增长率明显提升，这一阶段主要是由于经历了全球经济危机的影响之后，激光切割市场步入复苏阶段，呈现出稳定、高增长的态势。近几年的发展，激光切割关键技术进入另一个高速增长时期。中国涉及激光切割关键技术的相关专利从2015年开始呈现爆发式增长，并处于持续增长态势，中国申请人在国内申请的专利申请总量占据优势地位，中国申请人申请量占比达到了88％，国外申请人专利量占比12%，且国内申请人专利有效量高于国外申请人。国外申请人仍保持在国内专利布局，日本、美国、德国积极在华布局，其中，日本申请人在中国申请量多，占比7%。国内创新主体在国内申请专利整体风险较小。

伴随着激光器的逐渐成熟，以及激光设备的稳定度增加，激光切割设备的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域。如激光晶圆切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光线路板切割，医疗芯片切割等等。采用激光切割机具有下列优点：

1、品质佳：采用先进技术的激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割品质高等优点；

2、精度高：配合高精度的振镜和平台，精度控制在微米量级；

3、无污染：激光切割技术，无化学药剂，对环境无污染，对操作人员无危害，环保；4、 速度快：直接将CAD图形加载后即可操作，不需要制作模具，节约了模具制作费用及时间，加快开发速度；

5、 低成本：生产过程无其他耗材，降低生产成本。

激光切割由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点，激光切割机在医疗器械行业已经成为常用的工具。医疗植入芯片的生产工艺十分复杂，精度要求，进入的门槛较高，是一个国家制造业和高新技术水平的一个标志之一，也是保障国民健康的支撑。医疗植入芯片激光切割无疑是理想的选择。医疗植入芯片的生产过程少不了切割，有些很小，对切割精度要求极其苛刻，一般的切割则很难满足医疗精度要求，激光切割作为目前精度的切割方式，对医疗器械的发展有很大的促进作用。

在5G技术、云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展下，PCB作为整个电子信息制造的基础，为满足市场需求，PCB生产设备及创新技术随之升级。

随着生产设备升级，为了使PCB质量更高，传统加工方式已经不能满足PCB生产需求，激光切割机应运而生。PCB市场爆发，给激光切割设备带来了需求。激光切割机加工PCB的优势

PCB激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，PCB切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。不会损坏零件。