锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性,为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡的性能。 纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅的熔点为327℃。
加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的,它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中,它的比例一般是:锡62%、铅36%、银2% 。焊接极细的铜线时,为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀,应使用加铜焊锡,它的比例为:50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
Sn-Bi合金共晶(Sn58Bi)点为139 ℃,采用这种焊料的实装温度可降到200℃以下。Sn-Bi系无铅焊料具有熔点低、润湿性良好的优点,Sn58Bi共晶合金应用于主板封装已经超过20年。但由于其易偏析,焊接接头容易剥落等缺陷限制其应用范围。
助焊剂主要由活性剂(松香、有机卤化物等)、表面活性剂(以烷烃类或氟碳类等表面活性剂为主)和溶剂组成。除以上组分外,助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂,如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。