废料切割：采用切割机对废线路板实施切割处理，分离电子元件和基板
人工分选：采用人工操作将基板上残留的电子元件拆除
脱金：将步骤⑴和步骤⑵中分离出的电子元件集中送入脱金设备，并分别分离出金、银、铝、塑料和树脂进行保存
脱锡：将步骤⑵中去除电子元件后的基板送入脱锡炉内，以炉内温度232°C ^242°C进行烘烤，使锡融化成液态与基板分离，液态锡流入收集装置内收集
初级破碎：将步骤⑷脱锡后的基板送入单辊破碎机内，破碎刀具以4(T50转/分的旋转速度破碎出体积20〜30mm3的块状物料
磁选：由输送带以0. 3^0. 5米/秒的传送速度将步骤(5)初级破碎后的块状物料输送至锤式破碎机，并在输送过程中预先在输送带上磁选出金属铁和含铁物料，并分别进行收集; (7)次级破碎:步骤(6)磁选过的其它块状物料送入锤式破碎机内，破碎刀具以80(T850转/分的旋转速度破碎出体积0. 5"!Omm3的颗粒混合物； ⑶振动分选
次级破碎后的颗粒混合物送入三次元振动筛分别进行振动分选，该振动筛频率50赫兹，振幅2〜3mm，依次分离出上层体积为3〜18mm3的大颗粒混合物、中层体积为2〜3_3的小颗粒混合物和下层体积为f 2_3的微小颗粒混合物； ⑶气流分选：将上层体积为3〜18mm3的大颗粒混合物送入气流分选机内，该气流分选机以风量35〜14m3 /分、气压80001531帕，分别分离出大颗粒铜、及塑料、树脂、铜和铅相混合的颗粒混合物，该大颗粒铜通过收集装置进行收集
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造粒破碎：将步骤⑶中气流分选出的塑料、树脂、铜和铅相混合的颗粒混合物通过风机管道自动吸入并输送至造粒机内，破碎刀具以80(T850转/分的旋转速度研磨出体积为f 2mm3的微小颗粒混合物
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比重分选：将步骤(W)中获得的体积为Hmm3的微小颗粒混合物，及步骤(8)中获得的体积为2〜3_3的小颗粒混合物、体积为广2_3的微小颗粒混合物都送入比重分选机内，该比重分选机以振动频率10飞0赫兹、振幅l(T30mm、斜度10°飞0°，分别分选出铜、铅、塑料和树脂
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塑木复合：将步骤(11)中分选出的塑料送入塑木生产线制成新型塑木复合可再生材料
化学法
化学处理技术是利用PCB中各种成分的化学稳定性的不同进行提取的工艺。
3.1 热处理法
热处理法主要是通过高温的手段使有机物和金属分离的方法。它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。
3.1.1 焚化法
焚化法是将电子废弃物破碎至一定粒径，送入一次焚化炉中焚烧，将其中的有机成分分解，使气体与固体分离。焚烧后的残渣即为裸露的金属或其氧化物及玻璃纤维，经粉碎后可由物理和化学方法分别回收。含有机成分的气体则进入二次焚化炉燃烧处理后排放。该法的缺点是产生大量的废气和有毒物质。
3.1.2 裂解法
裂解在工业上也叫干馏，是将电子废弃物置于容器中在隔绝空气的条件下加热，控制温度和压力，使其中的有机物质被分解转化成油气，经冷凝收集后可回收。与电子废料的焚烧处理不同，真空热解过程是在无氧的条件下进行的，因此可以抑止二?英、呋喃的产生，废气产生量少，对环境污染小。
3.1.3 微波处理技术
微波回收法是先将电子废弃物破碎，然后用微波加热，使有机物受热分解。加热到1400 ℃左右使玻璃纤维和金属熔化形成玻璃化物质，这种物质冷却后金、银和其他金属就以小珠的形式分离出来，回收利用剩余的玻璃物质可回收用作建筑材料。该方法与传统加热方法有显着差异，具有、快速、资源回收利用率高、能耗低等显着优点。
3.2 湿法冶金
湿法冶金技术主要是利用金属能够溶解在硝酸、硫酸和王水等酸液中的特点，将金属从电子废物中脱除并从液相中予以回收。它是目前应用较广泛的处理电子废弃物的方法。湿法冶金与火法冶金相比具有废气排放少，提取金属后残留物易于处理，经济效益显着，工艺流程简单等优点。
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电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。