线路板镀金
这其中用金做表面处理是的，因为从导电性和可焊性上来看，金是的，沉金和镀金是常用的两种，那这两种有什么区别呢？
镀金板
金色发白
一般，偶有焊接不良
趋肤效应不利于信号传输
镀金板与沉金板基本区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。
雷酸金沉淀洗涤过滤后溶于氰化钾溶液中，生成金氰化钾络合物直接回用于镀金槽中，或用王水破氰，加还原剂将金还原为纯金再进一步提纯，此时金的纯度可提高到99.7%。
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