1）优点：氧化膜有自愈作用；价格便宜；单位体积的容量大；相对而言，电压可以做得较高些；

钽电解，铌电解都做不到200V，铝电解在国外可以做到730V。

2）、缺点：漏电流大；损耗大，频率特性差（原来开关电源|稳压器仅40KHZ，现在100KHZ，1MHZ）

5．电解电容器的命名；

国内：CD11代表铝电解电容器

C——电容器的总称；D——材质（铝电解）；11——引线式（单向引出）

CD10——轴向铝电解电容器；CD26——宽温度铝电解电容器；

6．容量的标称法则；

E6：±20（M）、E12：±10（K）、E24：±5（J）

折叠常用的铝工业材料铝基板

铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有俍好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

一、铝基板的特点

●采用表面贴装技术（SMT）

●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理

●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命

●缩小产品体积，降低硬件及装配成本

●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

二、铝基板的结构

新高电子铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相称于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。

baseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优俍，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优俍的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其它材料不可比拟的长处。适合功率组件表面贴装SMT公艺。