WDS-680产品规格叙述

上部热风加热，热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，加热位置可设定或通过感应器感应位置；下部热风加热，风嘴高度可通过手柄调节适当位置；底部红外预热，采用红外镀金光管+耐高温石英玻璃，升温迅速，温度均匀，预热效果好；移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，夹板尺寸可达610*480mm；底部強力橫流风扇制冷，降温迅速可靠；彩色高清光学视觉系统,具分光双色、无线遥控·放大，含色差分辨裝置，自动对焦、软体操作功能，可返修BGA尺寸80*80mm，可返修小BGA尺寸0.8*0.8mm;触摸屏人机介面。PLC控制，即时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；內置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存储溫度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围內，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小晶片；多重尺寸合金热风喷嘴，易於更換，可360°任意角度定位。彩色光学视觉系統由电机控制，自动移动；并可通过摇杆控制，移动到芯片到四角，便于较大尺寸的芯片对位贴装；自带3个测温接口，具有即时温度监测与分析功能。

WDS-680产品技术参数

电源：Ac220v±10%,50/60hz；总功率：7600W：上部热风加热，1200W；下部热风加热，1200W底部红外预热，5000w（2000W可控）；pcb定位方式：V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。温控方式：高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度；电器选材：高灵敏触摸屏+温度控制模块＋plc＋电机驱动；适用PCB尺寸：Max610×480mm Min 10×10 mm；适用芯片尺寸：Max 80×80mm Min 0.8×0.8 mm；适用pcb厚度：0.3-8m对位系统：光学菱镜+高清工业相机；贴装精度：±0.01mm；测温接口：3个；贴装荷重：150G锡点监控：可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程；外形尺寸：L760*W800*H880mm；机器重量：约85kg；其他特点：双摇杆操作，自动／手动模式自由切换，光学镜头四角移动；