清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
曾经被广泛使用的清洗行业的清洗剂CFC-113（氟里昂）以及1.1.1-三氯乙烷（乙烷）已经被禁止生产、进口、使用。仍在使用的有氯系清洗剂（三氯乙烷、三氯乙烯、二氯甲烷等）、水系清洗剂及碳氢系清洗剂等替代品，面对于大多数用户而言，由于含氯系清洗剂可以通过对原有设备略加改造即可使用的优点，可以推测这些用户曾有一段时间均改为使用含氯清洗剂。
另一方面，使用非水系清洗剂时需要分开考虑可燃性和不可燃性的问题。碳氢系有可燃性，而且与含氯系清洗剂相比具有不易干燥的弱点。但这些方面已逐步在清洗设备上得到补偿，从而预测碳氢系清洗剂将逐步成为当今替代清洗剂的主流。因此本文以碳氢清洗剂及设备为中心进行介绍。
特点
前面已经提到碳氢清洗剂可分为正构烃、异构烃、环烷烃和芳香烃等。其特点为：
对金属加工油的清洗力强→由于表面张力小，细缝、细孔部的清洗效果好。
对液晶污物，尤其是联苯系污物的相溶性好。
近已有了各种污物（水溶性加工油、login、flaks）具有清洗作用的清洗剂。
不腐蚀金属。
对树脂的影响小→正构烃、异构烃、环烷烃。
大多数碳氢系清洗剂经过蒸馏可以再循环利用，使用经济。