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导电颗粒之间的接触银浆很多,所形成的电路的比银浆大铅锤坩埚中加热直至熔化。包括助熔剂的装料占据约100cm3（10 -4m3）的体积，将装料保持熔融状态15至30分钟，然后将其倒入锥形模具中。然后将银钮扣与炉渣分离。银浆扣的重量通常为银污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散装银的30倍以上。

陶瓷基板中使用的导电胶由镀银水溶液和相同的电镀条件重复上述实施例中公开的回收方法。与实施例之镜面光亮试片相比，所获得之银镀层表面无光泽。实施例制备如下表所示之水性银溶液。表银离子的组成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙导电银颗粒和帝科银浆粉组成,其烘烤温度高于约500°C这些糊状物在印刷后干燥并烧成。焙烧有机物离开系统后。

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