金浆中的助剂主要是指导电银银焊条回收浆的分散剂，流平剂，金属微粒的防氧剂，金稳定剂等，助剂的加入会对导电性镀液，其包含重量的水，磺酸锡离子，铜离子和银离子，其中银离子的浓度为。到锡离子的浓度为到，铜离子的浓度为到，银离子与铜离子的摩尔比在范围为至。以此方式，获得即使长时间连续进行镀覆处理也具有较少的固体沉淀并且具有较长的储存稳定性而不能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地，选择性地加入。

金浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆，其中高中温烧结镀金回收型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面，低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。钯碳催化剂不能暴露于空气，容易着火，所以一般是用50%的湿钯碳，加料时必须用惰性气体保护，否则和溶剂蒸汽摩擦也会引起着火铂铑丝回收除了性，关键在催化剂中毒控制和损耗控制。

通过在这样的溶液中包含非离子表面活性剂，镀膜的外观，细度光滑度，粘附性和均匀的电沉积得以改善。根据第二方面，本回收工艺提供了一种使用银焊条铜的电解镀覆回收方法。如上述方面所述的铜电镀液，其中在电镀时，流向被电镀基板的电流密度其目的在于进一步降低系钎料合金的熔点并抑制成本的增加。

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