单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。

目前硅片的生产已经采用多线锯切割方法，可以生产出面积较大（25cm×25 cm）而厚度又相对较薄的硅片，但是在此方法的操作过程中，金属丝要受到多种力的激励，还要受到机械结构的影响，就不可避免的在切割过程中产生变形与振动，瞬间性的冲击就会作用在切割的硅片上。

为了避免此现象的发生硅片的切割厚度也从300μm左右进一步降低，争取实现低成本高线切割及减少切缝损耗，但是难度是相当的大。因此实现太阳能晶硅电池行业生产效率的提高及生产成本的降低，对于开展寸超薄硅片切割方法的开拓与创新研究是势在必行的。

本公司长期高价回收硅片，太阳能电池片、多晶电池片回收、单晶电池片回收、碎硅片回收、废硅片回收、多晶硅回收、单晶硅回收、硅片回收、裸片回收、碎电池片回收、抛光片回收、原生多晶回收、锅底料回收、头尾料回收、多晶边皮料回收、单晶边皮料回收、IC蓝膜片回收、IC小方片回收、银浆布回收、银浆回收、银擦布回收、擦银布回收、银回收等产品。