切碎（机械还原）

机械减小可有效减小电子设备，印刷电路板，组件和组件的尺寸。尺寸减小使得我们可以收集均质样品以确定材料价值

焙烧（热氧化）

焙烧用于湿物料和包含有机物的物料，包括污泥，残渣和可燃物。我们配备了大容量的天然气烤箱，可处理大量材料。我们的烤箱配有加力燃烧室和布袋除尘器，以控制污染和提高烤箱效率。焙烧过程会燃烧掉许多杂质，并产生适合取样或其他处理的干物质。

铣削

将干的可破碎材料磨碎，使我们能够从旋转采样器中提取代表性样品，以确定贵金属含量。我们利用振动和立式球磨机。

化学加工（解决方案电镀和金属剥离）

通常，将电镀和剥离溶液电镀出来，以从溶液中提取贵金属。镀层零件可以浸入化学浴中以从零件中回收贵金属。我们的化学加工包括氰化物汽提。

融化

我们使用石墨坩埚运行十个天然气炉，以生产贵金属金条。将贵金属与铜合金化可确保熔体均匀性和准确的采样结果。

提高锡渣回收技术有两个作用，一是降低成本，而是提高锡的回收率。

为什么锡渣回收后的提取率比较低，造成这种现象的原因主要是锡渣里面的杂质比较多，除了在处理起来比较困难之外它里面的锡含量也是比较少的，所以说提取的时候成本又高产量又低。锡渣产生的原因就是在生产的过程中一些表面的锡氧化脱落后堆积一起，这些废渣里面都是一些锡和其它物质发生反应后的产物，所以这里的锡已经发生了反应，所以在二次加工的时候就比较复杂了。对技术的发展主要就是如何在废旧锡渣中很大程度的将锡提取出来，提取之后的加工和正常的加工是一样的，所以不作为主要的努力方向。

现在对锡渣回收后的加工技术还没有发展起来，所以很对回收厂家对锡渣是不想回收的，但是毕竟做这个行业也不能够太唯利是图也要注重自己的口碑，想要长久的发展是肯定不能够拒收的，甚至压低价格也是不正确的做法，越是在这种时候越要注重口碑的作用，否则以后技术发展起来后就没人愿意和自己合作了。

锡渣回收的过程中难免会接触到含铅的锡渣或是含铅的物质，进行分类或是提炼时必需要注意，操作的时候戴上手套，尽量防止直接接触含铅的物质或是含铅的锡渣。锡渣在电路板等外表组装技术中应用较多，尤其是锡渣印刷中。防止用布条去抹擦，以防止锡渣和其他污染物涂抹在板的外表上。浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷可以去掉多余的锡渣，或者使用热风干燥，并且面朝下，以有助于锡渣从板上掉落。

锡块焊接是一个重要的过程，大家在焊接时候，经常会遇到一些问题，掌握了焊接技巧，能够保证焊接效果，避免焊锡废弃。处理废锡也有很多方法技巧，一般都是由专门的锡块回收公司进行回收处理。

那么我先还是和大家讲讲焊接的技巧：

1、先刮后焊：现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提要使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处理。要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡，即使把焊锡免强的“糊”上一点结果却是假焊。焊前要刮干净，在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。

2、扶稳不晃：焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动，凝固阶段晃动容易产生假焊，焊点象豆腐渣一样，为了平稳手腕枕在一支撑物上，坐或立要端正。当铬铁咀黏附有残余过热的锡粒时，将铬铁咀在焊锡台的海绵上擦掉，或用小刀刮去锡粒。

3、在焊接整个过程中，要保障焊接的质量，同时也要节约用锡，废弃的焊锡可以很好的避免浪费。