3X8低频中料

产品类型：非接触式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）

封装材料：PVC、ABS、PET

芯片型号：EM4100、EM4200、EM4305、EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、Hitags、CET5500、Mf1PLUS2K/4K以及多种型号的兼容芯片。

响应频率：125KHZ.

芯料规格：3x8低频中料每大版芯料排布数量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等规格