抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，抛光液具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品显露出真实的金属光泽。性能稳定、，对环境无污染等优点。

地坪抛光液是固化地坪塑造高光效果的关键，该材料常用于项目的收尾阶段，均匀喷洒于地坪表面，再进行高速抛光即可打造出良好的光感。为了让大家更好地了解地坪抛光液这款产品，下文来介绍一下它的主要成分，详情如下。 地坪抛光液的简单介绍 地坪抛光液也叫「混凝土抛光液」，可用于提升多种水泥基地面的光泽度和亮度。地坪抛光液使用方便且快捷，喷洒于固化地坪表面，配合上专业抛光垫进行高速抛光，即可改善白斑、花斑及色差等地面问题，使得地坪表面光泽度一致，达到光亮如镜的效果。

半导体行业 CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。

CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。