氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。

广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。

氧化铈抛光液

氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。

适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。

多晶金刚石抛光液

多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。

水磨石抛光液性能特点：

1、光泽度高，可达100度以上，超出新出厂石材的标准。

2、硬度高，不易划伤，一般硬物（或自然行走）不会对石材造成磨损。

3、均匀、平整、光滑、天然、清澈，有镜面感觉，显现石材天然色泽。

4、表面干爽，不吸附尘埃，尘埃沙粒仅停留在表面，易彻底清理。

5、还具有防滑、防污效果。。