机器特点：
1.采用MOSFET及1GBT功率管独特的变流控制技术；
2.节能、比常规电子管高频机节电三分之二；
3.操作维护简易方便，几分钟学会；
4.特别，设备无近万伏高压，免除高压触危险；
5.自动控制型可调焊接过程的电流和时间，提高焊接质量；
6.感应圈可自由拆装，更换方便；
7.发生器体型小，特点方便；
8.特别适合金属件与塑胶件预热埋植和感应焊接。
薄膜包装
方便面调料包及袋装方便面的外包装等类似的包装形式都属于薄膜包装的范畴。
超声波在进行薄膜包装时能够很轻松的对焊缝中的残余产品进行分离，从而保证了密封性。
裂痕问题
超声波焊接时，出现裂痕的原因大致有以下几种：
1、超声波熔接线设计不合理导致焊接部位不能完全紧贴或过度紧贴。
2、产品结构设计不合理或底膜设计不合理，焊接位置底部镂空没有着力点。
解决方法：
1、超声波熔接线应遵循一定的规则，根据产品的焊接要求，超声波熔接线不应太高或太粗。太高会导致焊接出现缝隙且接触面过小导致熔接效果不理想，太粗会导致产品挤胶，进而把产品底部撑开出现裂缝。
2、超声波焊接位置对应的底部应有支撑点，否则极易出现焊接裂痕。
模具安装完成后，回到主机显示屏主界面长按音波检测（约三秒）注意观察主界面左上角处显示的频率和输出功率的数值是否正常，通常连接上模具的频为19.85-20.10Khz,输出功率150-450W为正常，当模具的体积过时可能会出现较大的数值，我们可视实际的情况判定(注当换能器连接上模具时，主机界面上显示的频率与输出功率都为模具的数值，但前提是按开始提到的主机与换能器自身的状态必须正常的）。如果长按音波检测无法追踪到频率或锁定时，界时可打开主机后台检查频率上限是否设置合理。这个设置我们会在下面的说明中讲到。