钯(铂)碳废催化剂和废电子浆料等废料的工艺路线是焙烧、焙烧渣、溶解贵金属及分离提纯。
废钯(铂)电镀液的工艺路线为置换、置换渣、溶解贵金属、分离提纯。
对于钯(铂)废电子元件(集成电路板、触点、触点)，将工艺路线分为分解、焙烧、焙烧渣、贵金属溶解、分离提纯等。
需要指出的是，无论采用何种技术，都必须有完善的环保设施。例如，焙烧炉应配备完善的除尘设备，废气和废水达标排放。
从废膜中回收银，用稀硫酸液色片氯化银乳液层、热沉淀卤化银、氯化物焙烧或有机溶剂清洗有机物、碱性介质悬浮固体标准纯银还原。银的纯度为99.9%，收率为98%。这项法律已申请专利。利用再生材料研究所(原材料回收研究所)将废硫酸膜溶解在卤化银上，加入明胶膜抑制剂的溶解过程，防止电解银溶解可溶性液，回收碱。银的浸出率为99%，回收率为98%，银的纯度为99.9%。该方法已应用于工业生产。
贵金属的提取:经过分离、富集和净化后的富集液，通常可以采用化学还原或电解还原的方法将贵金属从溶液中提取出来(变成贵金属单质)，从而达到与绝大多数杂质分离的目的。所用还原剂的种类和浓度因富集液的种类、贵金属的含量以及贵金属在溶液中的存在形态的不同而不同。
从废电子元件中回收金 钯炭催化剂回收使用I2-Nal-H2O体系。对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金，沉于槽底，将含金沉淀物分离提纯获得纯金粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%。产品金纯度>99.95%。